本公司供应的助焊剂ZP-998,是一款松香型助焊剂,在有铅和无铅焊接工艺中,对于一般和高密度板均可提供优秀的可焊性和可靠性。它专门的设计可以降低144-168脚的QFP器件的底部桥连,对于填充和锡珠也有着优异的性能。另外,它均匀分布,无粘性的残留为无铅焊点提供了**的外观。 特点及优势: 针对无铅工艺特点: 优秀的孔填充能力,已证明对10mil的孔有着大于96%的良率。 防连接器桥连性能佳。 无铅应用中号的抗锡珠性能。 可针测。 优点: 在各种表面较终处理线路板上均有着**的无铅焊接性能。 残留分布均匀,无粘性。 可以用在高密度和普通无铅波峰焊接工艺。 适用于无铅和有铅工艺。