ZP-650系列 无铅免洗助焊剂无卤素）

本公司供应的ZP-650系列 无铅免洗助焊剂，是为了消除焊球形成和焊料桥连这两种晶片波常见缺陷儿专门开发的，在所有低固含量﹑免清洗助焊剂中，ZP-650在各种阻焊层上都表现较低的焊球形成率。对于焊料桥连敏感的板片设计或者是需要进行表现针测性的测试以及对于低焊球形成率要求较高的应用， ZP-650都是理想的选择。ZP-650是一个高活性﹑低固含量﹑免清洗助焊剂，采用****物活化混合物配方。ZP-650中添加的一些专有添加剂能降低阻焊层和焊料之间的表面张力，从而显着地降低焊球形成几率。ZP-650配方也具有更佳的热稳定性，从而减少焊料桥连的产生。
特性及优势：
热稳定的活性剂能降低帝国含量免清洗助焊剂的焊料桥连产生率
降低了焊料和阻焊层之间的表面张力，可以抑制焊球的形成
较低的非粘性残留水平降低了对针测性测试的干扰，并且不会产生明显的残留物
无清洗要求，从而降低运营成本
长时间电可靠性符合Bellcore标准?