ZP-300无铅锡渣还原粉

在波峰焊工艺中，熔融的无铅焊料在260℃左右的高温下长期使用，由于受空气中氧化的作用，在焊料表面会产生不熔的氧化物，俗称锡渣。特别是在机械搅拌时，产生的锡渣量会更多。大量锡渣的产生对焊接工艺较为不利，增加了清除锡渣的人力，物力和时间，浪费大量的焊料，增加不必要的生产成本；更为严重的是降低熔锡的流动性和可焊性，使焊点质量变差，导电性和机械强度下降，影响品质；锡槽中的锡渣太多会阻塞炉胆，使波峰不平，影响焊接效果，甚至造成熔锡漫上PCB板表面，造成PCB潜水，损坏元器件或熔锡流到炉外，造成事故。

故对锡渣量控制的成功程度为波峰工艺的一个关键。正普公司的ZP-300无铅抗氧化粉，专门为解决锡渣问题而设计，比一般的同类产品效果好30%以上。